3D VC aitab 5G tugijaamadel olla kerged ja hästi integreeritud
5G tehnoloogia kiire arenguga on tõhus jahutus ja soojusjuhtimine muutunud 5G tugijaamade projekteerimisel olulisteks väljakutseteks. Selles kontekstis pakub 3D VC tehnoloogia (kolmemõõtmeline kahefaasiline temperatuuri ühtlustamise tehnoloogia) uuendusliku soojusjuhtimistehnoloogiana lahenduse 5G tugijaamadele.
Kahefaasiline soojusülekanne sõltub soojuse ülekandmiseks töövedeliku faasimuutuse varjatud soojusest, mille eeliseks on kõrge soojusülekande efektiivsus ja hea temperatuuri ühtlus. Viimastel aastatel on seda laialdaselt kasutatud elektroonikaseadmete soojuse hajutamisel. Vastavalt kahefaasilise temperatuuri võrdsustamise tehnoloogia arengusuundadele, alates ühemõõtmeliste soojustorude lineaarsest temperatuuri ühtlustamisest kuni kahemõõtmelise VC tasapinnalise temperatuuri võrdsustamiseni, areneb see lõpuks kolmemõõtmeliseks integreeritud temperatuuri võrdsustamiseks, mis on 3D VC tehnoloogia; 3D VC ühendab keevitustehnoloogia abil substraadi õõnsuse PCI hambaõõnsusega, moodustades integreeritud õõnsuse. Õõnsus täidetakse töövedelikuga ja suletakse. Töövedelik aurustub substraadi sisemise õõnsuse poolel laastu otsa lähedal ja kondenseerub hamba sisemise õõnsuse poolel soojusallika kaugemas otsas. Tänu gravitatsioonilisele juhtimisele ja vooluahela disainile moodustub kahefaasiline tsükkel, mis saavutab ideaalse temperatuuri võrdsustamise efekti.
3D VC võib märkimisväärselt parandada keskmist temperatuurivahemikku ja soojuse hajumise võimet tehniliste omadustega, nagu kõrge soojusjuhtivus, hea temperatuuri ühtlus ja kompaktne struktuur; Aluspinna ja soojuse hajumise hammaste integreeritud disaini kaudu vähendab 3D VC veelgi soojusülekande temperatuuride erinevust, suurendab aluspinna ja soojuse hajumise hammaste ühtlust, parandab konvektiivse soojusülekande efektiivsust ja võib märkimisväärselt vähendada kiibi temperatuuri kõrge kuumuse korral. voolupiirkonnad. See on võti soojusprobleemi lahendamiseks tulevaste 5G tugijaamade suure soojusvoo stsenaariumides ning annab võimaluse tugijaamatoodete miniatuurseks ja kergeks kujundamiseks.
5G tugijaamadel on lokaalselt suure soojusvoo tihedusega kiibid, mis põhjustab raskusi kohalikul soojuse hajutamisel. Praeguste tehnoloogiate abil, nagu soojusjuhtivad materjalid, kestamaterjalid ja kahemõõtmeline temperatuuri ühtlustamine (substraat HP/hammas PCI), saab jahutusradiaatorite soojustakistust vähendada, kuid soojuse hajumise paranemine suure soojusvooga piirkondades on väga piiratud. . Ilma väliseid liikuvaid komponente kasutamata, et suurendada soojuse hajumist, kannab 3D VC tõhusalt soojust kiibist hamba kaugemasse otsa läbi termilise difusiooni kolmemõõtmelises struktuuris. Selle eeliseks on tõhus soojuse hajumine, ühtlane temperatuurijaotus ja vähendatud levialad, mis vastavad suure võimsusega seadme soojuse hajumise ja ühtlase temperatuurijaotuse kitsaskohtade nõuetele suure soojusvoo piirkondades.
Kuigi 3D VC-l on traditsiooniliste jahutuslahenduste ees märkimisväärsed eelised, on siiski ruumi soojuse hajumise edasiseks uurimiseks. 3D VC tehnoloogia edasised arengusuunad hõlmavad materjalide täiustamist, struktuuri uuendusi, tootmisprotsessi optimeerimist ja kahefaasilist tugevdamist. DVC murrab läbi materjalide soojusjuhtivuse piirangutest faasimuutuse temperatuuri võrdsustamise kaudu, parandades oluliselt temperatuuri võrdsustamise efekti, paindliku paigutuse ja mitmekesise vormiga, mis on tulevaste 5G tugijaamade peamine tehniline suund suure tihedusega ja kergekaalu nõuetele vastavaks. disain; 5G tugijaama toodetel on hooldusvabad nõuded, mis seavad 3D VC töökindlusele äärmiselt kõrged nõudmised, esitades olulisi väljakutseid 3D VC protsesside juurutamisel ja juhtimisel.
3D VC-l kui uuenduslikul soojusjuhtimistehnoloogial on 5G tugijaamades suured rakenduseeelised. See võib sobida 5G tugijaamade "suure võimsusega ja täieliku ribalaiusega" arendusega ja rahuldada klientide "kerge ja suure integratsiooni" vajadusi. Sellel on suur tähtsus ja potentsiaalne väärtus 5G side arendamisel. 3D VC väljatöötamist ja rakendamist piirab protsessi rakendamine ja tarneahela ökoloogia ning see nõuab kõigi asjaomase tööstusahela osapoolte ühiseid jõupingutusi, et edendada 3D VC tehnoloogia edasist uurimist ja kaubanduslikku rakendamist.
