Sild-piiskade termilise dioodi jahutustehnoloogia
Hiljuti kasutasid Ameerika Ühendriikide Virginia Techi mehaanikakooli teadlased aurukambri kahefaasilise soojusjuhtivuse põhimõtet tasapinnalise sildava tilgasoojusdioodi väljatöötamiseks, mille soojusjuhtivuse efekt on 100 korda suurem kui originaalil. Boreyko meeskond loodab, et tasapinnalise silla tilkade termilise dioodi ühesuunalised soojusülekande omadused aitavad saavutada elektrooniliste seadmete, õhusõidukite ja kosmoseaparaatide intelligentset soojusjuhtimist ning võivad olla andmekeskuste ja kosmoseseadmete soojusjuhtimise uus meetod.
Boreyko meeskond lõi termodioodi, kasutades kahte vaskplaati suletud keskkonnas, mis on eraldatud väikese vahega. Esimesel plaadil on vee hoidmiseks tahi struktuur, teine plaat on kaetud veekindla (hüdrofoobse) kihiga. Tahi pinnal olev vesi kuumutatakse ja aurustub auruks. Kui aur läbib kitsaid pilusid, siis see jahtub ja kondenseerub hüdrofoobsel küljel veepiiskadeks. Kui need veepiisad muutuvad piisavalt suureks, et vahesid "sulgeda", imetakse need tagasi imemissüdamikusse ja protsess algab uuesti.
Praktilistes rakendustes on tasapinnaliste sildavate tilkade soojusdioodide kiire ühesuunalise soojusjuhtivuse põhimõte sama, mis lamedate plaatsoojustorude (tuntud ka kui aurukambrid), mis suudavad kiiresti katta elektroonikaseadmete, näiteks protsessorikiipide soojusallika. eemaldada soojust, vältida soojuse kogunemist kiibile, mis ületab töötemperatuuri piiri, ning tagada elektroonikaseadmete ohutu töö.
Kuumus rakendatakse hüdrofoobse plaadi vastas asuvale vett neelavale plaadile ning aur kondenseerub hüdrofoobsel plaadil ning hüppab ja aglomereerub superhüdrofoobsel pinnal. Veepiisad katavad vahed ja imevad need tagasi vedelikku neelava südamikplaadi poolt, säilitades katkematu kahefaasilise soojusülekande. Kui soojusallikas asub hüdrofoobsel küljel, siis see seade auru ei tekita, sest vesi on ikka veel imemissüdamikus kinni. Sellepärast suudab see seade soojust juhtida ainult ühes suunas.
