EOS teeb koostööd CooestDC-ga, et käivitada serverirakenduste jaoks lekkevaba integreeritud külmplaat

Tuntud metallist 3D-printimise toodete ja tehnoloogiateenuste pakkuja EOS teatas oma ametlikul kodulehel, et EOS on koos Singapuri riikliku ülikooli tütarettevõttega CoolestDC edukalt välja töötanud maailma esimese lekkevaba integreeritud külmplaadi, mis on rakendatud serverile. CPU (AMD EPYC 7352 2.30 GHz).

Tööstuse järjekindel eesmärk on leida alternatiive kõvajoodisega ja kokkupandud külmplaatidele, et minimeerida otse kiibi (DLC) vedelikjahutusse lekkimise ohtu, vähendada riiuli tihedust, vähendada energiakulusid ja parandada andmekeskuse jätkusuutlikkust.

EOS-i arendustulemused näitavad, et:

Lekkevaba integreeritud külmplaat talub vedeliku rõhku 6 baari ja rohkem;

Vähendage CAPEXi investeeringuid, sest erinevate serverite emaplaatide hallituse maksumus on null;

See toetab vaba disaini ja masstootmist ning külmaplaadi paksust, ribi tihedust ja paigaldusasendit saab kohandada.

Lekkevaba integreeritud külmplaadi vedelikjahutusskeemi rakendamine aitab vähendada andmekeskuse süsiniku jalajälge ja energiatarbimist. Täpsemalt paraneb IT-seadmete jõudlus 40 protsenti, energiatarbimine väheneb 29 protsendi võrra 45 protsendini, süsiniku jalajälg väheneb 30 protsenti, riiulipind väheneb 20 protsenti, CAPEXi investeering. (jahuti, kõrgendatud põrand jne) säästetakse 15 protsenti ja jahutusvee maksumus väheneb 9500 dollarit/megavatt.