kõrge soojusjuhtivusega PAD 5G rakenduses

5g tehnoloogia kiire arenguga on üha enamatel seadmetel kõrgemad jõudlusnõuded ja väiksem maht, mistõttu nõuded soojuse hajumisele on muutunud karmiks. Tõhusa soojuse hajumise saavutamiseks väikeses ruumis on vaja suure jõudlusega soojuse hajumise skeeme ja soojust hajutavaid materjale.

Laird's Tflex HD90000 ühendab endas soojusjuhtivuse 7,5w/mk ning suurepärased rõhu- ja deformatsiooniomadused. See kombinatsioon muudab komponendid väga väikese surve all ja saavutavad samal ajal madala soojustakistuse. Seade võib töötada väiksema mehaanilise ja termilise pinge all.

HD90000 on soojusjuhtivusega liidese materjal, mis on spetsiaalselt välja töötatud sideseadmete tugijaamade jaoks. Sellel on kõrge soojusjuhtivus (7,5 W / MK) ning sellel on ka ülipehme, madala lenduvuse ja madala õli läbilaskvuse funktsioonid. See on kõrge soojusjuhtivusega toode, mis vastab paljudele jõudlusnõuetele.

Rakendused: 5G, protsessor, FPGA, klaaskiudoptiline transiiver ja muud suure võimsusega seadmed.