IC pakkimine ja jahutus on muutunud kiibi jõudluse parandamise võtmeks
Tänu AI-valdkonna terminaltoodete (nt serverid ja andmekeskused) koolitus- ja järeldusrakenduste nõudluse pidevale täiustamisele on HPC-kiip ajendatud 2,5d/3d IC-pakendisse.
Võttes näiteks 2.5d/3d IC pakkimisarhitektuuri, aitab mälu ja protsessori integreerimine kobarasse või üles-alla 3D virnastamisesse parandada andmetöötluse efektiivsust; Soojuse hajumise mehhanismi osas saab kõrge soojusjuhtivusega kihti sisestada HBM-i või vedelikjahutusmeetodi ülemisse otsa, et parandada asjakohast soojusülekannet ja kiibi arvutusvõimsust.
Praegune 2.5d/3d IC pakendistruktuur laiendab kõrgetasemelise SOC ühekiibilise süsteemi liinilaiust, mida ei saa samal ajal miniatuurseks muuta, näiteks mälu, side RF ja protsessori kiip. Kuna HPC kiipide turul kasvab kiiresti selliste terminalide nagu serverid ja andmekeskused, siis see suurendab rakenduste stsenaariume (nt tehisintellekti väljaõpe) ja teeb järeldusi, soodustades näiteks TSMC, Intel Samsung, Sunmoon ja teiste vahvlitootjate kasutamist. , IDM-i tootjad ning pakendamise ja testimise OEM-id ja teised suured tootjad on pühendunud asjakohase pakendamistehnoloogia arendamisele.
Vastavalt 2.5d/3d IC pakendiarhitektuuri täiustamise suunale saab selle kulude ja tõhususe parandamise järgi laias laastus jagada kahte tüüpi.
1. Esiteks, pärast mälu ja protsessorite klastri moodustamist ning 3D-virnastamise lahenduse kasutamist, proovime lahendada probleemid, et protsessori kiibid (nt CPU, GPU, ASIC ja SOC) on kõikjal laiali ja ei suuda integreerida toimimise tõhusust. . Lisaks on mälu HBM rühmitatud ning üksteise andmete salvestamise ja edastamise võimalused on integreeritud. Lõpuks virnatakse mälu ja protsessori klaster 3D-vormingus üles ja alla, et moodustada tõhus andmetöötlusarhitektuur, mis parandab tõhusalt üldist andmetöötluse tõhusust.
2. Korrosioonivastane vedelik süstitakse protsessori kiipi ja mällu, et moodustada vedelikjahutuslahus, püüdes parandada soojusenergia soojusjuhtivust vedeliku transpordi kaudu, et suurendada soojuse hajumise kiirust ja töö efektiivsust.
Praegu ei ole pakendiarhitektuur ja soojuse hajumise mehhanism ideaalsed ning sellest saab tulevikus oluline parendusindeks, et parandada kiibi arvutusvõimsust.
