Mikrokanaliga külmplaadid andmekeskustes jahutus
Vedelikjahutusega mikrokanaliga jahutusradiaatorite (vedelikjahutusega plaatide) kasutamine andmekeskustes on osutunud väga tõhusaks meetodiks suure soojuskoormuse kõrvaldamiseks. Kanali hüdraulilist läbimõõtu vähendades on võimalik saavutada suurem soojusülekandetegur. Paralleelsetes struktuurides võivad väikesed voolukiirused mikrokanalites tekitada laminaarset voolu, mille tulemuseks on soojusülekandeteguri ja hüdraulilise läbimõõdu pöördvõrdeline suhe. Hüdraulilise läbimõõdu vähendamine suurendab rõhulangust, mis võib põhjustada lubamatut pumpamisvõimsust.
Kaaludes põhjalikult erinevaid töötlemis- ja tootmistehnoloogiaid, muutes voolu kujundust ja üleminekut lineaarsetelt konfiguratsioonidelt kolmemõõtmelistele keerukatele mikrokanalitele, võivad strateegiad suurendada mikrokanalite jahutusradiaatorite soojusülekandetegurit ja ühtlust.
Vähendage ruumi hõivamist ja pakkuge võimalusi suure tihedusega andmetöötluseks:
Vedelikjahutusega plaadid võivad märkimisväärselt vähendada jahutusradiaatorite ruumi hõivatust, pakkudes võimalust mahutada suure tihedusega korpustesse rohkem arvutusriistvara. Traditsioonilise serveri õhkjahutusega jahutusradiaatori suurus (pikkus * laius * kõrgus) on 10 X 10 X 5 cm, samas kui vedelikjahutusega plaadi suurus (pikkus * laius * kõrgus) on ainult 8 X 4 X 0,35 cm. Vedelikjahutusega plaadikomponendi maht on 11,2 cm3, mis on palju väiksem kui õhkjahutusega mooduli 500 cm3. Vedelikjahutusega plaat ei vasta mitte ainult suure jõudlusega arvutusseadmete kiire soojusülekande nõuetele, vaid säästab ka ruumi suure tihedusega andmetöötluse integreerimiseks.
Mitmed töötlemis- ja tootmistehnoloogiad:
Külmplaadi põhjaplaadi pinnal olev mikrokanali struktuur on soojusülekande tõhustamise peamine tegur. Praegu on vedelikjahutusega plaadi mikrokanalihammaste vaheline kaugus jõudnud tasemele 0,1 mm ning selle projekteerimine, töötlemine ja valmistamine on vedelikjahutusega plaadi üks peamisi tehnilisi väljakutseid. Lineaarsete mikrokanalite valmistamiseks saab kasutada mitmeid meetodeid, näiteks:
1. Suusatamise protsess
2. Traditsiooniline mehaaniline töötlemine
3. Fotokeemiline söövitus (PCE)
4. Elektrisädetraadi lõikamine
5. Ekstrusioonvormimine
6. MDT (mikrodeformatsioonitehnoloogia)
7. Veejoaga lõikamine
Vedeliku suuna muutmine soojusülekande parandamiseks:
Paralleelvoolu mikrokanaliga külmplaat on soojusülekandekanal, milles vedelik voolab paralleelselt jahutatud pinnaga. Seevastu Mikrosi normaalvoolu ™) Microchannel Cold Plate (NCP) võimaldab vedelikul voolata läbi soojusülekandekanali jahutatava pinnaga risti olevas suunas, kõrvaldades suure rõhulanguse ja ebaühtlase pinnatemperatuuri, mis tavalistes lahendustes sageli esinevad. See võib saavutada nii madala soojustakistuse kui 0,02 C-cm2/W, rõhulanguse vahemikus 5-35 kPa (1-5 psi).
Praegu on vedelikjahutusega plaadi mikrokanalite vaheline kaugus jõudnud tasemele 0,1 mm ning projekteerimisel ja töötlemisel tuleb arvestada täpsemate voolukanalite ja voolutakistusega, mis tekitab tehnilisi tõkkeid ja väljakutseid.
