Toitejahutus ahela jõudluse ja kulude optimeerimiseks
Soojussimulatsioon on energiatoodete väljatöötamise ja tootematerjali juhiste andmise oluline osa. Mooduli suuruse optimeerimine on lõppseadmete disaini arengutrend, mis toob kaasa soojuse hajumise juhtimise muundamise metallist jahutusradiaatorilt PCB vasekihiks. Mõned moodulid kasutavad tänapäeval madalamat lülitussagedust lülitusrežiimi vähendamise toiteallikate ja suurte passiivsete komponentide jaoks. Sisemise vooluahela pinge muundamisel ja puhkevoolul on lineaarse regulaatori efektiivsus suhteliselt madal.
Funktsioonide suurenedes muutub jõudlus aina kõrgemaks ja seadme disain muutub üha kompaktsemaks. Sel ajal muutub IC-taseme vähendamise ja süsteemi vähendamise taseme soojuse hajumise simulatsioon väga oluliseks.
Mõnede rakenduste töökeskkonna temperatuur on 70–125 kraadi ja mõne stantsi temperatuur on isegi 140 kraadi. Nende rakenduste puhul on süsteemi katkematu töö väga oluline. Elektrooniliste disainilahenduste optimeerimisel muutub üha olulisemaks täpne termiline analüüs siirde- ja staatilise halvima olukorra stsenaariumide korral ülaltoodud kahte tüüpi rakenduste jaoks.
The heat dissipation and thermal resistance paths are different according to different implementation methods: The heat dissipation pads connected to the internal heat sink panel or the heat dissipation holes at the junction of the protrusions. Use solder to connect the exposed thermal pad or bump connection to the top layer of the PCB. An opening on the PCB below the exposed thermal pad or bump connection, which can be connected to the extended heat sink base connected to the module39;s metal casing. Use metal screws to connect the heat sink to the heat sink on the top or bottom copper layer of the PCB of the metal shell. Use solder to connect the exposed thermal pad or bump connection to the top layer of the PCB. In addition, the weight or thickness of the copper plating used on each layer of the PCB is very critical. In terms of thermal resistance analysis, the layers connected to the exposed pads or bumps are directly affected by this parameter. Generally speaking, these are the top, heat sink, and bottom layers in a multilayer printed circuit board. In most applications, it can be a two reduce ounce copper (2 ounce copper = 2.8 mils or 71 µm) outer layer, and a 1 reduce ounce copper (1 ounce copper = 1.4 mils or 35 µm) inner layer, or all All are 1 ounce heavy copper clad layer. In consumer electronics applications, some applications even use 0.5 ounces of copper (0.5 ounces of copper = 0.7 mils or 18 µm) layer.
Mudeli andmed
Matriitsi temperatuuri simuleerimiseks on vaja IC paigutusskeemi, mis sisaldab kõiki matriitsi võimsus-FET-e ja tegelikke positsioone, mis vastavad pakendamise ja jootmise põhimõtetele.
Iga FET-i suurus ja kuvasuhe on soojusjaotuse jaoks väga olulised. Teine oluline tegur, mida tuleb arvestada, on see, kas FET-id lülitatakse sisse samaaegselt või järjestikku. Mudeli täpsus sõltub kasutatud füüsikalistest andmetest ja materjali omadustest. Mudeli staatiline või keskmise võimsuse analüüs nõuab vaid lühikest arvutusaega ja konvergents toimub pärast maksimaalse temperatuuri registreerimist.
Siirdeanalüüs nõuab võimsuse vähendamise aja võrdlusandmeid. Kasutasime andmete salvestamiseks paremat analüütilist protseduuri kui lülitustoiteallika juhtum, et täpselt jäädvustada tipptemperatuuri tõus kiirete toiteimpulsside ajal. Seda tüüpi analüüs on üldiselt vähem aeganõudev ja nõuab rohkem andmesisestust kui staatilise võimsuse simulatsioon.
See mudel võib simuleerida epoksüpoore stantsi ühenduspiirkonnas või PCB jahutusradiaatori plaadistuspoore. Mõlemal juhul mõjutavad epoksü-/kattepoorid pakendi soojustakistust.
Soojussimulatsioon on energiatoodete väljatöötamise oluline osa. Lisaks võib see juhendada teid ka soojustakistuse parameetrite määramisel, hõlmates kogu vahemikku ränikiibi FET-ühendusest kuni erinevate materjalide rakendamiseni tootes. Kui oleme aru saanud erinevatest soojustakistuste radadest, saame optimeerida paljusid süsteeme kõigi rakenduste jaoks.
Neid andmeid saab kasutada ka korrelatsiooni määramiseks vähendamisteguri ja ümbritseva töötemperatuuri tõusu vahel. Neid tulemusi saab kasutada tootearendusmeeskondade abistamiseks oma disainilahenduste väljatöötamisel.
