Aurukambri struktuur ja kasutusala
Vaskvõrgu difusioonside ja komposiitmikrostruktuur
Erinevalt soojustorust puhastatakse ühtlase temperatuuriga plaaditoode kõigepealt tolmuimejaga ja seejärel süstitakse puhta veega, et täita kõik mikrostruktuurid. Täitekeskkonnas ei kasutata metanooli, alkoholi, atsetooni jne, vaid degaseeritud puhast vett, keskkonnakaitseprobleeme ei kaasne ning ühtlase temperatuuriplaadi efektiivsust ja vastupidavust saab parandada. Ühtlase temperatuuriga plaadil on kahte peamist tüüpi mikrostruktuure: pulberpaagutamine ja mitmekihiline vaskvõrk, millel on sama toime. Pulbriga paagutatud mikrostruktuuri pulbri kvaliteeti ja paagutamiskvaliteeti pole aga lihtne kontrollida ning mitmekihiline vaskvõrgu mikrostruktuur kantakse difusioonsidemetega ühtlase temperatuuriga plaadile ning selle pooride suuruse konsistentsile ja juhitavusele. on paremad kui pulberpaagutamine Mikrostruktuur ja kvaliteet on suhteliselt stabiilsed. Suurem konsistents võib muuta vedeliku sujuvamaks voolamiseks, mis võib oluliselt vähendada mikrostruktuuri paksust ja vähendada leotusplaadi paksust. Tööstuses on plaadi paksus juba 3,00 mm ja soojusülekandevõime on 150 W. Kasutades vasepulbriga paagutatud mikrostruktuuriga leotusplaati, kuna kvaliteeti pole lihtne kontrollida, tuleb üldist soojuse hajumise moodulit tavaliselt täiendada soojustorude konstruktsiooniga.
Difusioonseotud mitmekihilise vaskvõrgu nakketugevus on sama, mis alusmaterjalil. Suure õhutiheduse tõttu ei ole jootet vaja ja liimimise ajal ei teki mikrostruktuuride ummistusi. Parem kvaliteet ja pikem vastupidavus. Kui auk lekib pärast difusioonliimimismeetodi kasutamist, saab seda ka raske tööga parandada. Lisaks mitmekihilise vaskvõrgu sidumisele difusiooni teel võib soojusallika lähedal asuva väiksema avaga vaskvõrgu ühendamise hierarhiline ülesehitus muuta ka aurustumistsooni kiireks täitumiseks puhta veega ja üldise ühtlase temperatuuriplaadi ringlus on sujuvam. Kogenumad inimesed teevad mikrostruktuuri modulariseerimise piirkondliku disainina, mida saab rakendada mitme soojusallika soojuse hajumise projekteerimisel. Seetõttu suurendab difusioonsideme ja piirkondliku hierarhilise disainiga ühtlane temperatuuriplaat oluliselt soojusvoogu pindalaühiku kohta ja soojusülekande efekt on parem kui paagutatud mikrostruktuuriga ühtlase temperatuuriplaadi oma.
Ühtse temperatuuritahvli rakendamine arvutis
Kuna soojustoru jahutusmooduli tehnoloogia on suhteliselt küps ja maksumus madal, on temperatuuri võrdsusplaadi praegune turukonkurentsivõime endiselt madalam kui soojustoru. Ühtlase temperatuuriplaadi kiire soojuseraldusomaduste tõttu on selle praegune rakendus aga suunatud turule, kus elektroonikaseadmete (nt CPU või GPU) energiatarve on üle 80W-100W. Seetõttu on temperatuuri võrdsustamisplaat enamasti kohandatud toode, mis sobib elektroonikatoodetele, mis nõuavad väikest mahtu või vajavad kiiret soojuse hajumist. Praegu kasutatakse seda peamiselt sellistes toodetes nagu serverid ja tipptasemel graafikakaardid. Tulevikus saab seda kasutada ka tipptasemel telekommunikatsiooniseadmetes, suure võimsusega heledusega LED-valgustites jne soojuse hajutamiseks.
Ühtse temperatuuritahvli edasine areng
Praegu on ühtse temperatuuriplaadi kahemõõtmelise soojust hajutava kapillaarstruktuuri valmistamise peamised meetodid mitte ainult paagutamine, vaskvõrk, vaid ka sooned ja metallist õhukesed kiled. Tehnoloogilise arengu osas on R&D personali eesmärk alati olnud see, kuidas veelgi vähendada leotusplaadi soojustakistust ja suurendada selle soojusjuhtivuse efekti, et see sobiks kergemate ribidega, nagu alumiinium. Tootmise tootlikkuse suurendamine tootmises ja üldiste soojuseralduslahenduste kulude vähendamise otsimine on kõik tööstuse' arengusuunad. Toote kasutusala poolest on leotusplaat võrreldes soojustoruga laienenud ühemõõtmelisest soojusjuhtivusest kahemõõtmeliseks. Tulevikus muude võimalike soojuse hajumise rakenduste lahendamiseks töötatakse üksteise järel välja leotusplaadi lahendust. Praktiliselt praeguses etapis on kogu praeguse keskmise temperatuuriga plaaditööstuse kõige pakilisem ülesanne, kuidas laiendada väljatöötatud toodete rakenduste turgu.
Koputagem'tahvlile uuesti, et võtta kokku 3D ühtlase temperatuuritahvli kontseptsioon ja rakenduse stsenaariumid:
Ühtlane temperatuuriplaat on omamoodi lame soojustoru, mis suudab soojusallika pinnale kogunenud soojusvoo kiiresti üle kanda ja hajutada kondensatsioonipinna suurele alale, soodustades seeläbi soojuse hajumist ja vähendades soojusvoo tihedust. komponentide pinnal.
Temperatuuri ühtlusplaadi struktuur: täielikult suletud tasapinnalise õõnsuse moodustavad põhjaplaat, raam ja katteplaat. Süvendi sisesein on varustatud vedelikku imava kapillaari südamiku struktuuriga. Kapillaari südamiku struktuur võib olla metalltraatvõrk, mikrosoon ja kiudtraat. See võib olla ka metallpulbrist paagutatud südamik ja mitmed struktuursed kombinatsioonid. Vajadusel tuleb õõnsus varustada kandekonstruktsiooniga, et ületada vaakumi alarõhust tingitud depressioonist ja soojuspaisumisest põhjustatud deformatsioon.
Temperatuuri ühtlustava plaadi eelised: väiksus võib muuta radiaatori juhtseadise sama õhukeseks kui algtaseme madal energiatarve; soojusjuhtivus on kiire ja see põhjustab väiksema tõenäosusega soojuse akumuleerumist. Kuju ei ole piiratud, see võib olla kandiline, ümmargune jne, kohandudes erinevate soojuse hajumise keskkondadega. Madal käivitustemperatuur; kiire soojusülekanne; hea temperatuuri ühtlus; suur väljundvõimsus; madalad tootmiskulud; pikk kasutusiga; kerge kaal.
Ühtse temperatuuritahvli kasutamine arvutivaldkonnas: Enamik ühtlase temperatuuriga tahvleid on kohandatud tooted, mis sobivad elektroonikatoodetele, mis nõuavad väikest mahtu või vajavad kiiret soojuse hajumist. Praegu kasutatakse seda peamiselt serverites, tahvelarvutites, tipptasemel graafikakaartides ja muudes toodetes. Tulevikus saab seda kasutada ka tipptasemel telekommunikatsiooniseadmetes, suure võimsusega heledusega LED-valgustites jne soojuse hajutamiseks.
