Soojusliidese materjalide rakendused

Thermal Interface Materials, tuntud ka kui TIM, on spetsiaalset tüüpi materjalid, mida kasutatakse sillana kahe pinna vahel, võimaldades soojuse hajumist ja temperatuuri ühtlustumist kahe pinna vahel. Need materjalid sobivad ideaalselt selliste rakenduste jaoks nagu soojusjuhtimine, andmetöötlus ja tööstuselektroonika.

TIM-id on saadaval mitmesugustes füüsilistes vormides, nagu geelid, pastad, tihendid, teibid ja padjad. Need koosnevad tavaliselt soojust juhtivatest materjalidest, nagu metallid, keraamika ja polümeerid, sealhulgas süsinik-nanotorud, teemant-nanojuhtmed või muud komposiitmaterjalid. TIM-ide valik sõltub rakendusest, näiteks soojuse hajumise nõuetest, töökeskkonnast ja pinna karedusest.

thermal PAD

Termilise liidese materjalide tüübid

Termilise liidese materjalid liigitatakse nende füüsilise vormi ja koostise järgi.

Geelid ja pastad: need TIM-id on väga viskoossed soojusjuhtivad materjalid. Need koosnevad enamasti metallist, teemandist ja muudest keraamilistest materjalidest ning neil on kõrge soojusjuhtivus. Neid kasutatakse tavaliselt rakendustes, kus pinnad ei ole täiesti tasased, kuna kummitaolised materjalid võivad täita tühimikud ja tagada hea termilise kontakti.

Thermal conductive silica gel sheet

Tihendid: need materjalid on valmistatud soojust juhtivast fooliumist või klaaskiuga tugevdatud ühenditest. Neid kasutatakse rakendustes, kus on kõrge temperatuur või on vajalik madal soojustakistus.
Thermal conductive ceramic gasket
Teibid: need materjalid tagavad õhukese pinnakontakti kahe komponendi vahel. Need koosnevad täiustatud polümeeripõhistest materjalidest, nagu silikoon ja kummisegud. Need pakuvad oluliselt paremat soojustakistust kui geelid ja pastad.

Thermal conductive tape

Padjad: need materjalid on valmistatud alumiiniumist, vasest ja muudest metallidest. Need tagavad tasapinnalise kontakti komponentide vahel. Need on TIM-ide kõige soojusjuhtivusega vormid ja pakuvad teiste vormidega võrreldes paremat soojuse hajumist.

Thermal cooling PAD

Rakendused

TIM-e kasutatakse paljudes rakendustes, alates olmeelektroonikast kuni tööstussüsteemideni.

Tarbeelektroonika: termoliidese materjale kasutatakse olmeelektroonikatoodetes, nagu sülearvutid, tahvelarvutid, telefonid ja mängukonsoolid. Neid kasutatakse enamasti temperatuuri alandamiseks ja seadme ühtlase jõudluse säilitamiseks.

electrionics cooling pad

Tööstussüsteemid: TIM-e kasutatakse tavaliselt tööstussüsteemides, nagu päikeseenergia generaatorid, kosmosesüsteemid, 3D-printimine ja autoosad. Neid kasutatakse mitmesugustes rakendustes, näiteks soojuse hajutamiseks, vibratsiooni summutamiseks, tihendamiseks ja korrosioonikaitseks.

Thermal conductive ceramic gasket

Pooljuhid: neid materjale kasutatakse elektroonikatööstuses komponentide tekitatud soojuse eemaldamiseks ja optimaalse temperatuuritaseme säilitamiseks.

ceramic gasket application1

 

Termiliidese materjalid on elektroonikatööstuse oluline osa. Need pakuvad suurepärast soojuse hajumist ja temperatuuri ühtlustamist, võimaldades säilitada optimaalset jõudlust erinevates rakendustes. Neid kasutatakse ka elektroonika suuruse, kaalu ja kulude vähendamiseks. Kuigi nende valik sõltub rakendusest, võib õige TIM pakkuda suurepärase jõudluse taskukohase hinnaga.

Ju gjithashtu mund të pëlqeni

Küsi pakkumist