PCB termilise disaini kolm oskust
PCB ülekuumenemine põhjustab tavaliselt seadmete osalise rikke või isegi täieliku rikke. Termiline rike tähendab, et peame PCB -d ümber kujundama. Kuidas tagada, et asjakohane soojusjuhtimistehnoloogia on projekteerimisel oluline ja järgmised kolm oskust võivad teid asjakohaste projektide puhul aidata.
1. Lisage kütteseadmele radiaatorid, soojustorud või ventilaatorid
Kui trükkplaadil on mitu kütteseadet, võib kütteelemendile lisada radiaatori või küttetoru. Kui temperatuuri ei saa piisavalt alandada, saab soojuse hajumise efekti suurendamiseks kasutada ventilaatorit. Kui kütteseadmete arv on suur (üle 3), saate kasutada suuremat radiaatorit, valida suurema radiaatori vastavalt kütteseadme positsioonile ja kõrgusele trükkplaadil ning kohandada spetsiaalset radiaatorit vastavalt erinevatele kõrguseasenditele. komponentidest.
2. Kujundage efektiivse soojuse jaotamisega trükkplaatide paigutus
Suurima energiatarbimise ja soojusvõimsusega komponendid tuleb paigutada parimasse soojust hajutavasse asendisse. Kui radiaatorit pole läheduses, ärge asetage kõrgtemperatuurilisi komponente trükkplaadi nurkade ja servade juurde. Võimsustakistuste osas valige nii palju kui võimalik suuremaid komponente ja jätke PCB paigutuse reguleerimisel piisavalt ruumi soojuse hajumiseks.
Seadmete soojuseraldus sõltub suuresti PCB -seadmete õhuvoolust. Seetõttu tuleks projekteerimisel uurida seadme õhuringlust ning komponendi asend või trükkplaat õigesti paigutada.
3. Lisage termiline PAD ja PCB auk, mis aitab parandada soojuse hajumist
Termopadi ja trükkplaadi auk aitavad parandada soojusjuhtivust ja soodustada soojusjuhtivust suuremale alale. Mida lähemal termopadja ja läbiv auk on soojusallikale, seda parem on jõudlus. Läbiv auk võib soojuse üle kanda plaadi teisel küljel asuvale maanduskihile, mis aitab soojust ühtlaselt PCB -l jaotada.
Ühesõnaga, proovige vältida kavandatud soojusallikat, mis on liiga kontsentreeritud PCB -le, jaotage soojusenergia tarbimine PCB -le võimalikult ühtlaselt ja püüdke säilitada PCB pinnatemperatuuri ühtlust. Projekteerimisprotsessis on tavaliselt raske saavutada ranget ühtlast jaotust, kuid vältida tuleks liigse võimsustihedusega alasid.
Kui teil on oma toodete termilise projekteerimise või tootmisega seotud probleeme, võtke ühendust Sinda Thernaliga, meie kogenud insenerimeeskond aitab pakkuda teile suure tõhususega ODM/OEM -teenust.
veebisait:www.sindathermal.com
kontakt: castio _ ou@sindathermal.com
Wechat: +8618813908426
