Milliseid soojusjuhtivaid materjale kasutatakse ülikiire laadimise jaoks
Tarbija nõuab ülikiire laadimise arendamist väikese mahu, suure võimsuse ja suure tiheduse suunas. Eelkõige on galliumnitriidi tehnoloogia laialdane rakendamine viimasel kahel aastal tõstnud laadija efektiivsuse üle 93%, kuid väikeste laadijate puhul on soojuse hajumine peamiseks probleemiks, mis tekitab insenere hämmingut.
Niisiis, milliseid soojusjuhtivaid materjale kasutatakse sellise väikese ülikiire laadija jaoks?
1. GAP PAD
Tihendil on teatav paindlikkus, suurepärane isolatsioon, kokkusurutavus ja loomulik viskoossus pinnal. See on spetsiaalselt toodetud projekteerimisskeemi jaoks, milles kasutatakse vahe soojusülekandeks. See võib täita tühimiku ja viia lõpule soojusülekande soojusallika ja soojuse hajumise osa vahel.
2. Soojust juhtiv liim PAD
Soojust juhtivat liim PAD-i kasutatakse laialdaselt kiirlaadimise toiteallika pistikkomponentide vahel, et täita tühimikku ja mängida soojusjuhtivuse rolli. Samal ajal saab see parandada pistikkomponente ja parandada laadija üldise struktuuri stabiilsust.
3. Termomääre
Thermal Grease sarnaneb liimiga ja võib voolata, seda saab tootmisprotsessis otse laadija kesta ja PCB struktuuri vahele värvida, täita ühtlaselt ja vormida korraga, mis vastab PD kiirlaadimistööstuse soojuse hajumise nõuetele koos kasvava võimsusega. ja väiksem maht.
4. Soojusmuda
Termomuda on nagu plastiliin, millega saab katta kogu PCB. Puuduseks on see, et mõned osad ei pruugi olla täielikult suletud. Eeliseks on see, et trükkplaadi osa purunemisel saab soojusülekandemuda eemaldada ja trükkplaati parandada.
Turul on palju soojusjuhtivaid materjale, kallis ei tähenda paremat jõudlust, peame valima õige materjali vastavalt TDP hinnangule. Võtke ühendust Sinda Thermali inseneridega, kui vajate oma toodetele soojuslahenduste projekteerimist, tootmistuge.
