Uued nanotermilise liidese materjalid pakuvad lahendusi suure võimsusega seadmetele

Praegu paraneb elektroonikatoodete funktsionaalsus kiiresti, kuid see toob paratamatult kaasa kütteprobleeme. Kiibi soojuse hajumisest on saanud isegi oluline tegur, mis piirab transistori integreeritud tiheduse arengut. Turul on erinevaid aktiivseid või passiivseid jahutussüsteeme või -seadmeid, nagu jahutusradiaatorid, soojustorud jne, et lahendada laastjahutuse probleemi.
Nende jahutusseadmete ja kiipide paigaldamine tugineb siiski termilise liidese materjalide abile. Vastasel juhul põhjustab töötlemata liidese olemasolu protsessori ja jahutussüsteemi vahelises ühenduses soojusjuhtivuse ja pilu takistuse suurenemist.

Praegu on tavaliselt kasutatavad soojusliidese materjalid soojusjuhtiv liim, soojusjuhtiv pasta jne. Kuid sellest ei piisa, et kohaneda järgmise põlvkonna ülitugevate ja suure tihedusega elektroonikaseadmete väljatöötamisega. Tuginedes erinevatele uutele nanomaterjalidele, suudab see hästi vastata kõrge soojusjuhtivuse ja termilise liidese materjalide kõrge mehaanilise vastavuse põhinõuetele. Suure võimsusega ja suure jõudlusega seadmetele paremate jahutuslahenduste pakkumine.