Eeldatakse, et Samsung Exynos 2500 kasutab HPB jahutustehnoloogiat

Media Reports andmetel töötab Samsungi pakendi ärimeeskond välja pakenditehnoloogia nimega FowPL-HPB, mis peaks eeldatavasti lõpule viima ja valmis masstootmiseks selle aasta neljandas kvartalis. Selle tehnoloogia tuum on jahutusmoodul nimega Heat Path Block (HPB), mis on jahutustehnoloogia, mida kasutatakse juba serverite ja personaalarvutite jaoks ning mida eeldatakse nüüd esimest korda nutitelefonide SoC -de puhul. HPB -tehnoloogia parandab protsessori soojuse hajumist märkimisväärselt, kinnitades SOC ülaosas asuva kuuma teeploki.

Eeldatakse, et FOWPL-HPB tehnoloogiat rakendatakse ka Exynos 2500 protsessoris, parandades veelgi selle jõudlust. See tähendab ka seda, et kasvava nõudluse kontekstis lõppküljel generatiivse AI järele, tegeleb Samsung mobiilse protsessori jõudluse küsimusega piiratud kuumenemisega. Lisaks plaanib Samsung Electronics järgmisel aastal edasi arendada FOWPL-HPB-põhist tehnoloogiat ja selle eesmärk on käivitada uus FowLP-SIP-tehnoloogia, mis toetab mitmekordset ja HPB-d 2025. aasta neljandaks kvartaliks.