TSMC arendab pidevalt uusi tehnoloogiaid AI jahutusvajaduste rahuldamiseks

Aruannete kohaselt intensiivistab TSMC koostööd mitme riistvaratootjatega, et tegeleda AI -kiipide ja serverite liigsete soojuse hajumise vajaduste probleemiga. Seistes silmitsi AI -serveri arvutamiskiiruse kiire kasvuga, ei suuda traditsiooniline soojuse hajumistehnoloogia enam nõudlust rahuldada. TSMC ja tema partnerid arendavad jätkuvalt uuenduslike vedelikujahutatud jahutuslahenduste väljatöötamist selliste laastude nagu protsesso ja GPU -de suure energiatarbimisega.

AI -serverite arvutamiskiiruse kiire suurenemisega kaasnevad suuremad soojus- ja energiatarbimisega seotud probleemid. Praegu on turul olev tavapärase jahutustehnoloogia raske tõhusalt lahendada suure võimsusega kiipide tekitatud soojust. Seetõttu on TSMC teinud koostööd selliste riistvaratootjatega nagu Gaoli, Gigabait ja Aorus, et pidevalt uurida uuenduslikke vedela jahutuslahendusi.

 

AI thermal cooling SINK

Ju gjithashtu mund të pëlqeni

Küsi pakkumist