Uue energia IGBT mooduli soojuslahendus
Uue energia muundamise ja edastamise põhiseadmena on IGBT-mooduli võimsusvahemik sadadest vattidest mõne megavatini, mis on elektrilise elektroonikaseadme "CPU". See on üldiste ajamite ja taastuvenergia rakendus, nagu tööstusautomaatikaseadmed, kodumasinad, raudteetransiit ja uued energiaväljad.
IGBT-mooduli jahutusradiaatorid
Mida suurem on IGBT mooduli vool, seda suurem on lülitussagedus ja seda suurem on mooduli soojusenergia tarbimine. Selle tulemusena on IGBT-mooduli kadu suur ja seadme temperatuur liiga kõrge.
Kui temperatuur on liiga kõrge, väheneb mooduli efektiivsus ja see mõjutab kogu töö edenemist.
Eriti need komponendid, mis peavad pidevalt töötama, sõltub IGBT-moodul rohkem heast jahutussüsteemist, mis tagab garantii.
IGBT-mooduli halb soojuse hajumine põhjustab otseselt kahjustusi ja mõjutab kogu masina tööd.
Üldiselt peavad räniseadmetel põhinevad jõuelektroonilised seadmed töötama temperatuuril alla 125 °C ja IGBT-d peavad töötama temperatuuril alla 150 °C, mida saab tulevaste ränikarbiidiseadmete jaoks pikendada 200 °C-ni.
Jõuelektroonika soojusjuhtimine nõuab sageli soojusjuhtivate liidese materjalide kasutamist IGBT ühendamiseks jahutusradiaatoriga ning liides mängib kriitilist rolli üldises soojustakistuses ja pikaajalises jõudluses.
IGBT-moodul koosneb peamiselt kiibist, otsesest vasega kaetud keraamilisest kihist ja substraadist. Vahekiht on keevitatud joodisega ja põhimik on üldiselt ühendatud radiaatoriga termomäärde abil. Sellel on madal soojustakistus, kõrge töökindlus ning see ei aurustu ega kõvene, kui see on pikka aega kõrgel temperatuuril kokku puutunud. See on hea valik uute energiasõidukite IGBT jahutuse jaoks.
Sinda Thermal on professionaalne soojusekspert, pakume globaalsetele klientidele palju soojuslahendusi ja jahutusradiaatoreid, saame kavandada optimeeritud jõudlusega jahutusradiaatoreid ja neid ise valmistada, meie tehas omab üle 100 töötaja ning palju täpseid ruume ja seadmeid. Kui teil on soojusvajadusi, võtke meiega vabalt ühendust.
