Üliõhukese aurukambri jahutustehnoloogia suure võimsusega elektrooniliseks jahutuseks
Elektroonikatehnoloogia areng on oluliselt soodustanud elektroonikaseadmete miniaturiseerimist ja suure jõudlusega integreerimist, kuid selle asemel on kaasa toonud elektrooniliste kiipide heitsoojuse suurenemise ning suure võimsusega elektroonikaseadmete soojusjuhtimise väljakutsed muutuvad järk-järgult teravamaks. Aurukambrit (VC) kasutatakse laialdaselt soojuse hajutamise seadmena elektroonikaseadmetes, nagu nutitelefonid, sülearvutid ja side. See kasutab töövedeliku varjatud aurustumissoojust ära suure hulga soojuse ära viimiseks, samal ajal kui sisemise kapillaaristruktuuri kapillaaride liikumapanev jõud tagab töövedeliku ringluse. Kahefaasilise soojuseraldusseadmena on VC-d teadusuuringutes ja turul alati laialdaselt uuritud.
Üliõhuke aurukamber (UTVC) koosneb aurustiplaadist, kondensaatorplaadist ja kapillaari südamikust paksusega 0,5 mm. Kapillaari südamik on päevalillega sarnase kujuga, paksusega 1 mm ning koosneb sisemisest ja välimisest südamikust. Sisemine südamik on valmistatud 35 mm välisläbimõõduga ja 300 võrgusilmaga vaskvõrgust, mis koosneb 18 gaasi ülevoolu- ja vedeliku tagasivoolukanalist, samuti 15 mm siseläbimõõduga kapillaarsüdamikust. Välissüdamik viitab sisemisele südamikule ja on valmistatud 70 mm välisläbimõõduga kanalist kapillaarsüdamikust. Kapillaarstruktuuri kuju täiendatakse traadi lõikamise ja laserlõikamise protsessidega.
Radiaalse gradiendiga kihilisel kapillaarisüdamikul on gaasi ülevoolukanalina intervallõõnsuskanal, vedeliku tagasivoolu kanalina kapillaarkanal, peene vaskvõrgu sisemine südamik võib pakkuda kapillaarjõudu vedeliku tagasivooluks ja jämeda kapillaari välimine südamik. vaskvõrk võib vähendada vedeliku tagasivoolukindlust ja parandada läbilaskvust. Radiaalse gradiendiga kihilise kapillaari südamiku sisemine ja välimine südamik lõigatakse ja paagutatakse aurustiplaadil. Aurusti ja kondensaatori plaadid on difusioonkeevitatud, et ühendada kapillaari südamik kondensaatoriga, toetades samal ajal ka sisemist õõnsust. Sissepritsetoru keevitamiseks kasutatakse kõrgsageduslikku keevitamist ja lõpuks redutseerimisprotsessi kaudu vaakumpumpamine ja vedeliku sissepritse. Kogu protsess on soojustoru tugiprotsessis juba väga küps.
Viidi läbi soojusliku jõudluse võrdlev analüüs UTVC ja sama geomeetrilise suurusega vaskplaatide vahel, kirjeldades soojusallika temperatuuri ja soojustakistuse muutusi erineva energiatarbimise korral. Võrreldes vaskplaatidega on UTVC-l kõrgem soojusülekande jõudlus ja ühtlasem temperatuurijaotus testitava energiatarbimise vahemikus, eriti suure energiatarbimise korral. UTVC Qmax on 42 0W (187,6 W/cm2), minimaalne soojustakistus on 0,0531 kraadi /W (360 W) ja soojustakistust vähendatakse 59,2%. Laialdasemalt kasutatav suure võimsusega elektroonilise jahutuse valdkonnas.
